100瓦cob铜基板
随着cob铜基板市场需求日益旺盛，cob铜基板封装技术也成熟起来了，首先板上芯片(Chip On Board, COB)工艺的过程是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点，然后再将硅片直接安放在基底表面，热处理至硅片牢固地固定在基底为止，最后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接。
100瓦cob铜基板裸芯片技术主要有两种：1、COB技术；2、倒装片技术。
板上芯片封装(COB)，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。
100瓦cob铜基板产品特点：
1、拥有基板结构专利，热稳定性高，可靠性优异。
2、采用高导热金属基板，注塑成型与热电分离结构，与传统COB结构相比，封装热阻更低，散热设计更科学合理，发光面一致性好，方便二次光学的设计。
3、高显色、高光效、发光均匀、光色怡人、节能环保，是商业、家居照明的理想光源。
4、降低灯具的设计难度，易于安装，节约灯具加工成本。
cob铜基板适用范围：LED轨道灯、LED天花灯、 LED筒灯、LED球泡灯、LED射灯、 LED工矿灯等。
100瓦cob铜基板裸芯片技术主要有两种：1、COB技术；2、倒装片技术。
板上芯片封装(COB)，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。
1、拥有基板结构专利，热稳定性高，可靠性优异。
2、采用高导热金属基板，注塑成型与热电分离结构，与传统COB结构相比，封装热阻更低，散热设计更科学合理，发光面一致性好，方便二次光学的设计。
3、高显色、高光效、发光均匀、光色怡人、节能环保，是商业、家居照明的理想光源。
4、降低灯具的设计难度，易于安装，节约灯具加工成本。
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