大功率器件使用铝基板
大功率器件使用铝基板能具备良好的物量性能（不收缩，不变形）和良好的绝缘性能与导热性能，是一个导热性能非常好的材料，能够有效地降低产品运行温度，提高产品功率密度和可靠性，延长产品使用寿命。
大功率铝基板的产品项目涵盖了很多行业，如LED照明，汽车灯板、医疗设备、功率模块等。从整体情况来看，大功率铝基板在未来几年依然保持高速发展，出口金额会稳步增长，但出口增幅下降。内销方面由于经济的持续发展，则迎来了高速增长期。
大功率铝基板根据其封装工艺不同可分为：大尺寸环氧树脂封装、仿食人鱼式环氧树脂封装、铝基板（MCPCB）式封装、TO封装、功率型SMD封装、MCPCB集成化封装等。
大功率铝基板的产品项目涵盖了很多行业，如LED照明，汽车灯板、医疗设备、功率模块等。从整体情况来看，大功率铝基板在未来几年依然保持高速发展，出口金额会稳步增长，但出口增幅下降。内销方面由于经济的持续发展，则迎来了高速增长期。
大功率铝基板根据其封装工艺不同可分为：大尺寸环氧树脂封装、仿食人鱼式环氧树脂封装、铝基板（MCPCB）式封装、TO封装、功率型SMD封装、MCPCB集成化封装等。
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