提高铝基板耐压方法
提高铝基板耐压方法可以用加厚铝基板绝缘层来实现，因为铝基板绝缘层都是由高导热、高绝缘的陶瓷粉末填充而成的聚合物（主要是环氧树脂）所构成，具有良好的热传导性能（导热系数高达2.0/m-K）和很高的绝缘强度，及良好的粘接性能。
铝基板绝缘层是功率模块结构中最大的导热屏障，其热传导性能越好，越有利于器件运行时所产生热量的扩散，也就越有利于降低器件的运行温度，从而达到提高模块的功率负荷，减小体积，延长寿命，提高功率输出等目的，厚度一般有75μm，100μm，125μm和150μm等。
铝基板绝缘层是功率模块结构中最大的导热屏障，其热传导性能越好，越有利于器件运行时所产生热量的扩散，也就越有利于降低器件的运行温度，从而达到提高模块的功率负荷，减小体积，延长寿命，提高功率输出等目的，厚度一般有75μm，100μm，125μm和150μm等。
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