铜基板的工艺流程
什么是铜基板？
铜基板是一种导热效果比铝基板和铁基板都要好很多倍的金属基板，通常适用于各种高频电路散热和精密通信设备散热行业。
目的：依制前设计所规划要求,将基板材料裁切成工作所需尺寸。
二、烤板
生产前烤板FR-4/BT料需烤。
三、面板制作
四、曝光(EXPOSURE)
目的：经光线照射作用将原始底片上的图形转移到感光底板上。
五、显影(DEVELOPING)
目的：利用显影液（碳酸钠）将不要的部分湿膜分解掉，要的保存。
六、蚀刻(ETCHING)
目的：利用蚀刻液（碱性氯化铜）将显影后露出的表铜蚀掉,形成走线路图形。
七、面板清洗
面板清洗烘干，面板蚀刻后，用胶框放满水浸泡清洗，过完清水后放置水平线后段烘烤干（如洗板机，退膜线，磨板机等等）。
八、贴AD胶
九、打靶
十、棕化
十一、锣面板
目的：让凸台与面板衔接处吻合
十二、再次打靶
退膜后打靶，重新选点4个点加防呆。
十三、磨板阻焊
普通油涂布过隧道炉，杂油（如WG91,WT32，黑太阳油等）人工印油。
十四、曝光阻焊
十五、印字符
十六、成型钻孔
成型钻孔后把背面绿膜撕掉在V割。
十七、过拉丝机
单面板V割完过拉丝机，细化背面披风。
十八、氧化
OSP板送过氧化，喷锡板送洗板房，沉金板送洗板房。
十九、出货
打单出货，根据流程卡该附报告的不要遗漏。
铜基板是一种导热效果比铝基板和铁基板都要好很多倍的金属基板，通常适用于各种高频电路散热和精密通信设备散热行业。
铜基板的工艺流程：
一、开料(BOARD CUT)目的：依制前设计所规划要求,将基板材料裁切成工作所需尺寸。
二、烤板
生产前烤板FR-4/BT料需烤。
三、面板制作
四、曝光(EXPOSURE)
目的：经光线照射作用将原始底片上的图形转移到感光底板上。
五、显影(DEVELOPING)
目的：利用显影液（碳酸钠）将不要的部分湿膜分解掉，要的保存。
六、蚀刻(ETCHING)
目的：利用蚀刻液（碱性氯化铜）将显影后露出的表铜蚀掉,形成走线路图形。
七、面板清洗
面板清洗烘干，面板蚀刻后，用胶框放满水浸泡清洗，过完清水后放置水平线后段烘烤干（如洗板机，退膜线，磨板机等等）。
八、贴AD胶
九、打靶
十、棕化
十一、锣面板
目的：让凸台与面板衔接处吻合
十二、再次打靶
退膜后打靶，重新选点4个点加防呆。
十三、磨板阻焊
普通油涂布过隧道炉，杂油（如WG91,WT32，黑太阳油等）人工印油。
十四、曝光阻焊
十五、印字符
十六、成型钻孔
成型钻孔后把背面绿膜撕掉在V割。
十七、过拉丝机
单面板V割完过拉丝机，细化背面披风。
十八、氧化
OSP板送过氧化，喷锡板送洗板房，沉金板送洗板房。
十九、出货
打单出货，根据流程卡该附报告的不要遗漏。
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