铜基板技术
铜基板涉及PCB板技术领域；包括第一字符层、第二字符层、第一阻焊层、第二阻焊层以及复合铜层；第一阻焊层设置在第一字符层的下表面，第二阻焊层设置在第二字符层的上表面，复合铜层设置于第一阻焊层和第二阻焊层之间；复合铜层包括第一铜层、第一PP层、铜基层、第二PP层以及第二铜层，第一PP层设置在第一铜层与铜基层之间，第二PP层设置在铜基层与第二铜层之间；第一铜层的上表面与第一阻焊层的下表面贴合，第二铜层的下表面与第二阻焊层的上表面贴合；本实用新型的有益效果是：能够很好的屏蔽电磁辐射，避免污染以及对人体造成的伤害。
其铜基板具备以下特征：
1.铜基板其特征一在于：包括第一字符层、第二字符层、第一阻焊层、第二阻焊层以及复合铜层；第一阻焊层设置在第一字符层的下表面，第二阻焊层设置在第二字符层的上表面，复合铜层设置于第一阻焊层和第二阻焊层之间；复合铜层包括第一铜层、第一PP层、铜基层、第二PP层以及第二铜层，第一PP层设置在第一铜层与铜基层之间，第二PP层设置在铜基层与第二铜层之间；第一铜层的上表面与第一阻焊层的下表面贴合，第二铜层的下表面与第二阻焊层的上表面贴合。
2.铜基板其特征二在于：铜基板还包括第一防氧化层和第二防氧化层，第一防氧化层设置于第一字符层的上表面，第二防氧化层设置于第二字符层的下表面；第一字符层和第二字符层用于在焊接时确认电子元件的位置。
3.铜基板其特征三在于：第一PP层和第二PP层为介质层，其材质为环氧树脂与玻璃纤维。
4.铜基板其特征四在于：所述的第一阻焊层和第二阻焊层为绿色油墨或黑色油墨。
其铜基板具备以下特征：
1.铜基板其特征一在于：包括第一字符层、第二字符层、第一阻焊层、第二阻焊层以及复合铜层；第一阻焊层设置在第一字符层的下表面，第二阻焊层设置在第二字符层的上表面，复合铜层设置于第一阻焊层和第二阻焊层之间；复合铜层包括第一铜层、第一PP层、铜基层、第二PP层以及第二铜层，第一PP层设置在第一铜层与铜基层之间，第二PP层设置在铜基层与第二铜层之间；第一铜层的上表面与第一阻焊层的下表面贴合，第二铜层的下表面与第二阻焊层的上表面贴合。
2.铜基板其特征二在于：铜基板还包括第一防氧化层和第二防氧化层，第一防氧化层设置于第一字符层的上表面，第二防氧化层设置于第二字符层的下表面；第一字符层和第二字符层用于在焊接时确认电子元件的位置。
3.铜基板其特征三在于：第一PP层和第二PP层为介质层，其材质为环氧树脂与玻璃纤维。
4.铜基板其特征四在于：所述的第一阻焊层和第二阻焊层为绿色油墨或黑色油墨。
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