铜基板最高导热系数
铜基板最高导热系数可达398W/m.k，其工艺是热电分离工艺。热，指的是铜基板上的导热焊盘；电，指的是铜基板上的电极，两者被绝缘材料隔离。导热焊盘功能就是导热，电极的作用就是导电。这种封装方式称热电分离，其优点很多，主要是在LED的热设计上很方便。
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